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2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-06-03  浏览次数:744   状态:状态
展会日期 2024-11-06 至 2024-11-08
展出城市 233
展出地址 深圳市宝安区福海街道展城路1号233
展馆名称 深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 深圳国际会展中心(宝安新馆)
承办单位 北京励德展览有限公司
官方网站 http://www.sxtlzk.com/
展会说明
展会简介

NEPCONASIA(亚洲电子生产设备暨微电子工业展)是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。

NEPCONASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

NEPCONASIA2023将于2023年10月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。多展同期,八馆联动联袂打造电子行业超级展览盛宴。

NEPCONASIA2023将以跨界+芯+智造为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。

此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络

展品范围

贴装技术和设备

焊接设备

测试与测量设备

实验室测试测量设备

PCBA段测试测量设备

成品组装段测试测量设备

点胶、喷涂设备

电子材料&防静电

其他表面贴装技术

工业机器人

成品组装自动化集成

自动化仓储物流

传动/气动设备&配件

运动控制设备

机器视觉及传感技术

工业自动化信息技术及控制软件

自动化配套设备/配件

硬板

软板

软硬结合板

线路板化学品

线路板原材料

线路板专用设备

包装设备

PCB自动化设备

环保处理设备

电子制造服务

电子元器件

半导体封装及测试设备

半导体材料

半导体封测厂

联系方式
联系人:暂无
地址:[db:地址]
电话:010-0000000
传真:010-0000000
邮件:800000000@qq.com
QQ:
 
展会备注
[db:备注]
 
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