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2024中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-06-05  浏览次数:910   状态:状态
展会日期 2024-03-20 至 2024-03-22
展出城市 2
展出地址 上海市浦东新区龙阳路2345号2
展馆名称 上海新国际博览中心
主办单位 中国电子商会 上海新国际博览中心
承办单位 SEMI
官方网站 http://www.sxtlzk.com/
展会说明
展会简介

国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会https://www.semiconchina.org/
中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会https://www.fpdchina.org/


自1988年首次在上海举办以来,SEMICONChina已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICONChina见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

SEMI是一家服务于集成电路制造、平板显示、纳米技术、微电机系统(MEMS)、太阳能光伏和相关技术行业的非营利性国际行业协会,在全球拥有2300多家会员公司。SEMI在全世界微电子及显示器主要生产地区都设有代表处,并定期举办项目和活动。

SEMI的主要宗旨是协助会员公司开拓世界市场机会,加强与客户、工业界、政府和企业领导人之间的联系,进而推动全球产业的发展。通过其提供的产品和服务SEMI帮助推动了微电子及显示行业的发展,增加会员公司间的商业往来,进而起到鼓励行业公平竞争加大市场开放程度的目的。

展品范围

晶圆加工设备及厂房设备

在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。

晶圆加工材料

在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料等。

测试封装设备

在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片成品加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。

测试封装材料

在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。

子系统、零部件和间接耗材

为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。

联系方式
联系人:暂无
地址:[db:地址]
电话:010-0000000
传真:010-0000000
邮件:800000000@qq.com
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展会备注
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